Компания GOEPEL electronics представит систему оптической / рентгеновской инспекции и JTAG / периферийного сканирования на выставке SMT/Hybrid/Packaging 2015
Специализированная выставка
SMT/HYBRID/PACKAGING
Нюрнберг, Германия
В мае, с 5 по 7 число, международная специализированная выставка SMT/HYBRID/PACKAGING будет проводиться в 28-й раз и распахнет свои двери для всех заинтересованных и интересующихся.
Приглашаем всех заинтересованных посетить выставку. Надеемся, что и в этот раз выставка порадует нас обилием оборудования и инноваций.
Ваш пригласительный билет, можно получить связавшись с нами по телефону: 8 800 333 82 28 или +7 (812) 448 53 24
В этом году на выставке SMT/Hybrid/Packaging (Нюрнберг, Германия) компания GOEPEL electronics представит систему оптической ⁄ рентгеновской инспекции и JTAG ⁄ периферийного сканирования.
C 5 по 7 мая на стенде 111, в зале 7a, посетители смогут узнать об оптимизации производства электроники, снижения количества ошибок и стоимости производства с помощью значительных нововведений, ожидаемых в этом году.
На выставке будет представлено ПО автоматической оптической инспекции PILOT 6 со значительными улучшениями. Они состоят в удобном и быстром создании тест-программ с помощью приложений, что особенно важно для неопытных пользователей.
Также на выставке осуществится премьерный запуск системы PILOT Connect для соединения всех данных автоматизированной оптической, рентгеновской инспекции, а также инспекции паяльной пасты. Этот уникальный интерфейс будет соединять и централизованно управлять системой и рабочей информацией связанных систем, а также объединять все данные инспекции в одной станции ремонта и верификации.
Представляемые на выставке системы оптической инспекции компании GOEPEL electronics удовлетворяют всем требованиям заказчиков – автономная система (BasicLine), высококлассная система для работы в линии (TurboLine) или единственная в мире 3D система автоматической оптической инспекции с технологией телецентрического измерения (AdvancedLine•3D).
Полная высокоскоростная рентгеновская проверка будет обеспечиваться 3D системой рентгеновской инспекции для работы в линии X-Line 3D. Формула AXI + AOI = AXOI обозначает комбинированную систему автоматической рентгеновской/оптической инспекции, которая даёт возможность видеть за поверхностью, заглянуть под «верхушку айсберга» и обнаружить скрытые подробности, часто являющиеся критичными для качества продукции в целом.
Полностью новая система инспекции паяльной пасты SPI-Line 3D предлагает максимальную гибкость проверки при максимальной скорости. Благодаря большому диапазону оси Z можно измерить даже самые малые элементы (например, при использовании спекаемой пасты).
Подразделение компании GOEPEL electronics по работе с JTAG ⁄ периферийным сканированием завершает формулу высочайшей полноты обнаружения ошибок и инспекций. Новейший модуль ChipVORX FXT-X32/HSIO4 допускает проверку высокоскоростных системных шин, например, USB 3.0, PCIe и eSATA. Модуль CION-LX FXT96 принадлежит последнему поколению устройств инспекции аналоговых, цифровых и смешанных сигналов. Он использует первую в мире инспекцию в чипе (ToC) CION LX, управляемую с помощью JTAG.
Настольная система JULIET для прототипирования и производства компании GOEPEL electronic позволяет осуществлять электрическое тестирование, программирование, валидацию и эмуляцию. Кроме этого, внутрисхемный программатор RAPIDO на основе периферийного сканирования соответствует высочайшей скорости производства и времени цикла производственной линии.
