Компания GOEPEL electronic представит настоящий фейерверк инновационных решений на выставке SMT/Hybrid/Packaging в Нюрнберге, Германия

Компания GOEPEL electronic представит настоящий фейерверк инновационных решений на выставке SMT/Hybrid/Packaging в Нюрнберге, Германия

Компания GOEPEL electronic примет участие в выставке SMT/Hybrid/Packaging, проходящей с 6 по 8 мая 2014 года в Нюрнберге (Германия), для презентации многочисленных инноваций, а также для первой презентации нового лозунга компании “Enjoy Testing” («Наслаждайтесь тестированием»).

Зал 6 на стенде 410 SMT / Hybrid / Packaging 2014
Зал 6 на стенде 410 SMT / Hybrid / Packaging 2014

Зал 6, стенд 410, выставка SMT/Hybrid/Packaging 2014

Являясь единственной в мире компанией, предоставляющей комплексное оборудование для электронной и оптической инспекции, GOEPEL electronic даёт комплексную поддержку гарантии качества и обещает своим заказчикам простые и эффективные решения. И всё это под маркой «сделано в Германии». Системы инспекции 3D-AOI, 3D-AXI и 3D-SP разрабатываются и производятся в г. Йена (Тюрингия, Германия). Обширный набор инструментов инспекции от JTAG/Boundary Scan и Embedded System Access (ESA) также находятся среди ведущих международных решений в соответствующих сегментах рынка.

В зале 6, на стенде 410, будет представлено несколько инноваций от компании GOEPEL electronic.

В этом году на выставке SMT/Hybrid/Packaging компания GOEPEL electronic в сфере автоматической оптической инспекции представляет революционную систему.

Система 3D-AOI system (представляется впервые) основана на технологии телецентрического измерения для трёхмерной инспекции сборок и паяных соединений. Настоящая 3D-технология преодолевает такие недостатки традиционного подхода как затенение, вызываемое высокими компонентами.

При этом на данной выставке будет показана предварительная версия ПО PILOT 6.0 для систем АОИ, представляющая передовой шаг разработчиков программного обеспечения. Таким образом, при создании ПО PILOT 6.0 делался упор на быстром и простом написании тест-программ, что в первую очередь предназначено именно для неопытных пользователей. Другими характеристиками являются управление с помощью сенсорного экрана и трёхмерная визуализация сборок и плат в целом.

Система OptiCon TurboLine была улучшена для проведения двусторонней инспекции SMD-узлов, исключая необходимость в двух разных системах АОИ и поворотной станции. Высококлассная система АОИ для работы в линии сделала большой шаг вперёд, увеличив скорость инспекции. Инновационные решения для оптимизации технологии захвата изображения и выполнения тест-программ, при использовании инспекции с угловым обзором, позволили снизить время инспекции на 50 %.

В добавление к полностью автоматической трёхмерной системе AXI для работы в линии OptiCon X-Line 3D, полуавтоматическая рентгеновская система анализа Scope-Line MX расширяет ассортимент продукции компании GOEPEL electronic. Ручная рентгеновская система (MXI) является экономичным решением рентгеновской инспекции и является результатом стратегической кооперации с известным производителем рентгеновских систем Scienscope (США). Новая система Scope-Line MX будет впервые представлена на рынке на выставке SMT/Hybrid/Packaging. Более того, будет выпущена трёхмерная система AXI для работы в линии OptiCon X-Line 3D, которая автоматически сочетает оптическую и рентгеновскую инспекцию (AXI + AOI = AXOI) в одной системе. Помимо сокращения времени проверки, будут представлены новые характеристики системного ПО XI-Pilot 3.1. В особенности взаимодействие между данными CAD, рентгеном и изображениями АОИ, в сочетании с визуализацией topoVIEW, обеспечивают оператору AXI сокращение времени программирования в разы.

С момента начала производства трёхмерная система OptiCon SPI-Line 3D представляет собой технологическое превосходство в сфере инспекции паяльной пасты и даёт пользователю такие преимущества, как надёжность инспекции, скорость и удобство работы. В особенности, последняя версия ПО для OptiCon SPI-Line 3D имеет следующие преимущества: новое ПО проверки и классификации обеспечивает взаимодействие с буферным конвейером. Важнейшими характеристиками нового ПО системы SPI-Pilot 1.4, с оптимизированным 3D-вычислением, являются улучшенный модуль статистического управления процессами (SPC) и возможность обратной связи с установками трафаретной печати DEK.

Программатор периферийного сканирования для работы в линии RAPIDO в этом году представляет две новых характеристики: модуль FID обеспечивает работу интеллектуального адаптера на основе управления производством. Он был специально разработан для быстрой и надёжной организации проектов и помогает минимизировать источники ошибок со стороны пользователя. При этом программатор для работы в линии оснащён функцией повторной инспекции дополнительной проверки бракованных устройств для исключения ложных срабатываний. К тому же компания GOEPEL electronic будет представлять новую интеграцию SCANFLEX для ICT компании Digitaltest. Съёмная плата специально разработана для серии MTS и представляет приёмопередатчик периферийного сканирования для оптимальной адаптации особых сборок пользователя. Другим важным моментом является запуск нового приёмопередатчика SCANFLEX TAP SFX-TAP16/G-RM-FXT для 16 групповых испытаний.

 

Печать Электронная почта

  • OptiCon SmartLine
  • OptiCon BasicLine
  • OptiCon AdvancedLine
  • OptiCon TurboLine
  • OptiCon THT-Line